目前智慧型手機大多採用全貼合技術,全貼合方法有水膠及oca膠兩種,水膠有背光進水的問題,通常是工廠使用機器精準控制膠量來貼合的,oca是乾膠,不會有背光進水問題,但會有氣泡問題,真空貼合機的好壞直接影響貼合品質。
適合維修店使用的貼合機,高效率,大部份機型可以達到免除泡,貼合尺寸內(7吋)可無限擴充貼合型號,貼合定位模具可定制。
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30,000。
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